Ipinakita ng NIPPON Corporation ang ‘Eye FARM-box’ nito sa NEPCON JAPAN 2026. Sinusubaybayan ng sistemang ito ang mga kapaligiran ng kabute (temperatura, halumigmig, CO2). Ang NIPPON, isang nangungunang tagapagbigay ng serbisyo sa Japan, ay nag-aalok din ng kontrol sa kapaligiran.Generated by Gemini
website:https://nippo-co.com
Sa NEPCON JAPAN 2026, inilabas ng TechnoPro Design ang PEB-100. Binabawasan nito ang oras ng pagbuo ng power electronics nang 70% sa pamamagitan ng pre-engineered hardware, na nagpapabilis sa prototyping para sa kontrol ng EV motor.Generated by Gemini
website:https://www.technopro.com/
Ipinakita ng Susumu CO., LTD. ang mga advanced resistor na higit pa sa kalidad ng sasakyan para sa iba’t ibang sektor. Ginagamit sa aerospace, automotive, robotics, at kagamitang pang-industriya, ang kanilang mataas na kalidad ay nakakatugon sa mga kritikal na pangangailangan ng industriya.Generated by Gemini
website:https://susumu.co.jp/
Itinampok ng Quicksol Global, isang kilalang independiyenteng distributor ng semiconductor at mga elektronikong bahagi, ang mga AS6081/AS9120 compliant inspection management system nito sa NEPCON JAPAN. May 20 opisina sa buong mundo, kabilang ang sa Japan, ang kumpanya at nagsisilbi sa mga pangunahing internasyonal na kliyente.Generated by Gemini
website:https://quiksol-japan.com/
Ang Rebound Electronics, isang tagagawa ng semiconductor IC na may punong-tanggapan sa UK at may sangay sa Japan, ay unang nagpakita sa NEPCON JAPAN 2026. Binibigyang-diin ng kumpanya ang kalakasan nito sa pagbabawas ng gastos sa pagmamanupaktura, na pinadali ng sentro ng pagbili nito sa Dubai, at aktibong naghahanap ng mga kolaborasyon sa pagmamanupaktura.Generated by Gemini
website:https://reboundeu.com/
Itinampok ng Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. ang makabagong Ceramic Precision Machining nito sa NEPCON JAPAN 2026. Ang kumpanya ay dalubhasa sa ultra-precision processing ng mga mapaghamong materyales tulad ng mga seramika at salamin, na naghahatid ng mga solusyon na may kahanga-hangang bilis.Generated by Gemini
website:https://tokyo-denshi.jp
Ipinakita ng Uchihashi Estec Co.,Ltd., isang kilalang tagagawa ng solder na nakabase sa Osaka, Japan, ang kanilang inobatibong Rosin Solder Wire at Rosin Solder Tape sa nagdaang NEPCON JAPAN 2026 – isang prestihiyosong expo para sa electronics R&D, pagmamanupaktura, at packaging technology.
Ang espesyalidad ng kumpanya ay ang paggawa ng solder na napakanipis, mas payat pa kaysa sa karaniwang kapal ng papel. Ayon sa Uchihashi Estec, kaya nilang gumawa ng solder na may kapal na kasing-manipis ng 0.05mm. Ito ay kapansin-pansin kumpara sa tipikal na hibla ng buhok ng tao na humigit-kumulang 0.15mm ang kapal, na nagpapakita ng kanilang kahusayan sa precision manufacturing.
Ang mga pambihirang produktong ito ay pangunahing idinisenyo para sa tumpak na paghihinang ng mga kable para sa mga medical camera at mga drone camera drive. Ang paggamit ng gayong manipis na solder ay kritikal sa mga industriya na nangangailangan ng mataas na presisyon at miniaturization ng mga component.
Ipinagmamalaki ng Uchihashi Estec ang kakayahan nitong magbigay ng solusyon sa mga hamon sa paghihinang, tulad ng kahirapan sa paghihinang ng mga fine wires o paghihinang sa mga component na may mababang heat resistance. Iniaanyayahan nila ang mga negosyo na may mga problema sa paghihinang na kumontak sa kanila, bilang isang dalubhasang kasosyo sa paghahanap ng mga tailored solutions para sa kanilang mga partikular na pangangailangan sa soldering.Generated by Gemini
website:https://www.uchihashi.co.jp
Ipinakita ng SURUGA SEIKI Co., Ltd. sa nakaraang NEPCON JAPAN 2026, ang ika-40 Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo, ang kanilang makabagong produkto, ang Smart LPS 3D H720 three-axis sensor. Ang natatanging sensor na ito ay idinisenyo upang sabay na sukatin ang anggulo at displacement, isang kakayahan na nagdudulot ng malaking pagbabago sa industriya ng pagmamanupaktura at precision engineering.
Sa tradisyonal na pamamaraan, kinakailangan ang tatlong magkakahiwalay na displacement gauge upang sukatin ang displacement at pagkatapos ay i-convert ito sa anggulo. Ang prosesong ito ay hindi lamang kumakain ng malaking espasyo sa kagamitan, kundi hindi rin angkop para sa maliliit na piyesa at nakakadagdag sa kumplikasyon ng sistema. Ngunit sa pagdating ng Smart LPS 3D H720, na mayroong compact na disenyo, kayang sukatin ang anggulo at displacement nang sabay-sabay gamit lang ang isang aparato, kahit sa mga lugar na limitado ang espasyo.
Ito ay nangangahulugan na hindi na kailangan ang system-side conversion ng data na mula sa tatlong gauge, na nagbibigay-daan sa direktang pagpapakita ng parehong anggulo at displacement. Para sa mga kostumer, maliban sa kaginhawaan at pagpapadali ng proseso, makakatipid din sila sa kagamitan at espasyo na kailangan, na magreresulta sa pagbaba ng gastos sa operasyon. Ang inobasyong ito ay sumasalamin sa patuloy na paghahanap ng industriya sa mas epektibo, matipid, at tumpak na solusyon para sa de-kalidad na produksyon.Generated by Gemini
website:https://jpn.surugaseiki.com